科技日报记者 刘园园
12月16日至17日,北京高精尖论坛暨2019将来芯片论坛在清华年夜学进行。此次论坛由北京市教育委员会指点举行,由北京将来芯片手艺高精尖立异中间及清华年夜学微电子学研究所结合主办。
论坛聚焦“让芯片更智能”这一主题,来自斯坦福年夜学、都柏林年夜学、鲁汶年夜学、东京产业年夜学、得克萨斯年夜学奥斯汀分校等着名高校和美光科技等芯片范畴一流企业的20余位专家学者应邀做学术陈述,300余名业内助士介入此中。
北京高精尖论坛暨2019将来芯片论坛现场 北京将来芯片手艺高精尖立异中间供图
清华年夜学副校长、北京将来芯片手艺高精尖立异中间主任尤政院士出席论坛并致揭幕辞。尤政暗示,将来芯片论坛自2016年举行以来,本年已是第四届。颠末四年的成长和堆集,将来芯片论坛聚集和毗连了数百位海外内学者,真正成为一个国际学术交换的开放平台。本年,在北京市教委的指点和撑持下,本次论坛作为“北京高精尖论坛”的首秀,在国表里的影响力进一步加强。
“北京高精尖论坛”由北京市教育委员会指点组织,将依托北京高精尖立异中间,按期举行分歧范畴的高精尖学术交换勾当,办事北京科技立异中间和国际交换中间扶植,增进“产、学、研、用”深度融会,鞭策北京高精尖财产实现逾越式成长。
此次论坛上,面向人工智能、物联网等财产成长趋向及后摩尔时期芯片手艺前沿,环绕智能芯片设计与验证、嵌进式智能芯片机能、智能芯片平安性及靠得住性检测、智能系统开辟和利用等话题,预会专家带来了近20场专题陈述。
据领会,北京市教委自2015年起头实行“北京高档黉舍高精尖立异中间扶植打算”,今朝已在北京市高校内扶植22个北京高档黉舍高精尖立异中间,致力于打造科技特区和人材特区,带动和引领机制体系体例鼎新,推动双一流扶植。
作为首批认定的北京高档黉舍高精尖立异中间,清华年夜学北京将来芯片手艺高精尖立异中间充实阐扬清华年夜学的多学科上风,会聚了清华年夜学精仪系、电子系、微纳电子系、物理系、主动化系、计较机系等院系的上风气力,搭建了全球开放型微米纳米手艺支持平台。
该中间不但重新道理和新材料层面睁开了一系列立异研究,在Nature、Science等顶尖期刊和IEDM、ISSCC等顶级学术会议上颁发多篇论文,同时重视手艺研发和原创焦点手艺的功效转化,在北京孵化了近十家芯片草创公司,为清华年夜学芯片学科扶植和北京芯片财产的成长起到主要感化。
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