9月21日，A股上市公司博敏电子和德邦科技相继发布了并购资产公告。其中，博敏电子拟以不超2.5亿元收购印制电路板公司奔创电子87%股权；德邦科技拟收购半导体及集成电路封装材料公司衡所华威53%股权。
据记者了解，今年以来，包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内，多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展公告。前海开源基金首席经济学家杨德龙在接受《证券日报》记者采访时表示，半导体领域并购频发，意味着上市公司有望通过并购实现外延式扩张，做大做强主业，进一步提升公司核心竞争力。从产业发展来看，“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合，有利于提升行业集中度，促进先进技术的发展。
博敏电子表示，此次并购标的公司奔创电子是梅州当地HDI技术及产能规模等综合实力较强的公司，与公司主业密切相关，可以较好地弥补公司在HDI旺季的结构性产能瓶颈，且收购奔创电子将有利于公司减少部分产品生产中的外协服务采购环节。若这次收购事项完成，博敏电子将持有奔创电子100%的股权。
德邦科技表示，衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，为英飞凌、通富微电等企业提供专业化产品及服务。根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。本次收购将有助于完善公司产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的业绩增长点。同时，通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，将形成协同效应，有利于推动公司的持续发展。
此外，模拟芯片公司希荻微收购韩国上市企业Zinitix合计30.91%股权等案例，也都是半导体领域上市公司根据自身战略定位筹划，通过并购等方式，拓展自身产品品类、拓宽客户、实现技术互补。
杨德龙表示，半导体领域企业的并购，一个明显的特点是大多围绕产业链上下游进行。企业通过并购引进先进技术，增强供应链稳定性，降低成本，实现对产业链上下游的整合。
今年4月份，国务院于印发的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》提出，鼓励上市公司聚焦主业，综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量；证监会制定的《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》提出，推动科技型企业高效实施并购重组。持续深化并购重组市场化改革，制定定向可转债重组规则，优化小额快速审核机制，适当提高轻资产科技型企业重组估值包容性，支持科技型企业综合运用股份、定向可转债、现金等各类支付工具实施重组，助力科技型企业提质增效、做优做强。
中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示，A股市场半导体领域并购持续升温，得益于政策和市场两方面的共同推动。一方面，政策支持为并购提供良好环境；另一方面，企业估值回调以及半导体行业的复苏，促使一批企业选择并购资产实现进一步发展。