(原题目:高通骁龙 875 外部代号暴光:Lahaina)
IT之家7月25日动静 周六,外洋爆料人士 @Roland Quandt 在社交网站透露,骁龙875(SM8350)的外部代号为 Lahaina。据悉,Lahaina 是夏威夷王国故都,位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。
上周,数码博主 @手机晶片达人 公然了一张某投资银行对付联发科与高通的市场查询拜访报导的照片,该陈述中明确标了然高通骁龙875G 芯片将采纳三星的5nm EUV 工艺,并将于2021年第一季度推出。
IT之家领会到,上个月有台湾媒体报导称高通骁龙875和 X60 5G 基带已经正式在台积电投片量产,且无望在9月交货。别的,XDA5月曾经爆料称高通将会采纳 Cortex X1+Cortex A78的焦点组合。而高通骁龙875G 服从名来望将会是骁龙875芯片的进级版,无望得到集成5G 基带等特征的进级。
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