(原题目:动静称华为向联发科下巨额芯片定单,超 1.2 亿颗芯片)
IT之家8月4日动静据半导体行业察看征引台媒报导,华为不仅与高通签定了洽购动向书,也以及联发科签定了互助动向书与洽购年夜单,且定单跨越1.2亿颗芯片。
若是以华为近两年内预估单年手机出货量约1.8亿台来计较,联发科所分获得的市占率跨越三分之二,遥超高通。
IT之家领会到,Digitimes Research的查询拜访也指出,华为正在增长第三方供给商为其智能手机提供的挪动运用处置器(AP)的比例,以削减其子公司HiSilicon Technologies的麒麟芯片的使用,以应答美国的商业禁令。Digitimes Research还指出,自2020年第二季度以来,华为已经增长了春联发科技中端天玑800 5G SoC 的采办,以出产其畅享以及荣耀智能手机,而且也可能在2020年下半年以及2021年起头采办联发科技的高端5G AP。
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