(原题目:动静称三星5nm制程出问题 高通骁龙 875 转投台积电度量)
8月5日动静,据台媒报导,市场传出三星以5纳米制程为手机芯片年夜厂高通代工的定单可能泛起部门问题,是以高通7月告急向台积电求援,该公司X60基带与旗舰级处置器芯片骁龙875,本来在三星投产,后续将增长在台积电出产的版本,并规画从2021年下半起头产出。
先前传出骁龙875与X60的定单已经花落台积电,不外业界人士指出,前述动静应有误,实在相干定单是交给三星,不外近期却泛起部门问题,以是才致使高通向台积电求援。但台积电向来不评论客户定单环境,高通对此动静也暂不评论。
业界人士提到,今朝台积电5纳米制程产能已经爆满,第3季另有部门出产海思定单,年夜大都都留给苹果,第4季几近都为苹果所席卷。到了来岁首季,除了了苹果以外,还会起头出产部门来自AMD的定单。
别的,业界人士说,台积电的5纳米制程产能应会延续裁减。
高通之前即有同时期的分歧产物,分别委托台积电与三星出产,比方旗舰处置器芯片骁龙865与基带芯片 X55,就都由台积电出产,而高通首颗5G体系单芯片骁龙765则由三星卖力出产。对付上述双代工互助火伴的战略,高通此前暗示,基于贸易考量,选择由两家业者代工出产,次要是但愿能有足够供货。
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