据CNBC报导称，公司CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）将于2月15日离任。现任VMware CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)将接任。
受此影响英特尔盘前股价直线拉升，年夜涨超10%；VMWare盘前股价上涨近5%。（更新：收盘后，英特尔股价下跌超11%，VMWare上涨近6%；英特尔竞争者AMD上涨3%。）
2016年斯旺担当英特尔的首席财政官；2018年，布莱恩·柯再奇(Brian Krzanich)因与员工存在“暗昧瓜葛”，辞往了CEO以及董事会的职务。斯旺成了姑且CEO，并于2019年2月转正。
但斯旺并无解决英特尔面对的一系列问题，尤为是制程工艺已经经后进于台积电等企业。2020年7月，斯旺向投资者暗示，英特尔新的7nm芯片技能比规划后进6个月，英特尔可能会将一部门芯片制造外包。当天英特尔股价年夜跌16%。
图：英特尔现任CEO
12月，维权对冲基金Third Point发信给英特尔董事长，鞭策英特尔探索策略选择方案，包含拆分英特尔芯片出产营业或者发售其余资产。他称英特尔在微处置器制造畛域的当先职位地方已经经输给了台积电以及三星电子，其焦点小我电脑以及数据中间市场的市场份额也被AMD所鲸吞。别的，英伟达已经在AI运用中使用的计较模子方面盘踞主导职位地方，而英特尔在这个新兴市场根基处于出席状况。
勒布那时写道：“若是英特尔不当即做出扭转，咱们担忧美国得到尖端半导体供给的渠道将遭到侵蚀，迫使美国加倍依赖东亚为小我电脑、数据中间和关头根本举措措施提供支撑。”
而在今天，勒布对鲍勃·斯旺暗示称颂，称离任对股东是件功德。
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【CES上演芯片竞赛 英特尔CEO：咱们不是守成派】
来历：21世纪经济报导
1月11-14日，CES消费电子铺在线上拉开2021年科技界的尾声，除了了机械人、可穿着、将来电视等终端产物以外，焦点的芯片厂商也亮出年夜招，开展新一代处置器的武备竞赛。
此中，英特尔在CES发布会上猛秀技能肌肉，推出了四年夜全新处置器家族，次要面向PC真个商用、教诲、挪动以及游戏计较畛域，一共触及50多款处置器产物，并将在2021年推出500多款全新的条记本电脑以及台式机。此中就包含第11代酷睿S系列台式机处置器（代号 “Rocket Lake-S”）及其下一代处置器（代号 “Alder Lake”），英特尔首席执行讼事睿博（Bob Swan）暗示，这代表了x86架构的重年夜突破。
同时，英特尔还颁布发表10纳米服务器处置器在本年第一季怀抱产，而且要为Mobileye打造主动驾驶汽车激光雷达体系集成芯片（SoC），规划2025年商用。
另外一边，老敌手AMD也发布了针对PC以及数据中间的多款处置器芯片，起首是用于PC的挪动端Ryzen（锐龙）5000，同时AMD也推出了服务器芯片第三代EPYC（霄龙），代号米兰，基于Zen 3架构；英伟达发布了桌面显卡RTX 3060以及挪动端显卡RTX 30系列——3060、3070以及3080三款型号，这也象征着其安培架构入进挪动畛域；高公例发布了第二代超声波屏下指纹辨认器。
巨擘们正在入一步更新自家产物线，展现其最强的计较才能。面临疫情下飙升的PC市场、急速变革的挪动市场、和延续增加的数据中间、AI等市场，英特尔等芯片年夜厂们将继续开展多畛域的竞争，比拼算力平台实力。
PC、服务器市场继续争霸
曩昔一年中，英特尔从市值到量产节拍都面对很多乐音，竞争者尽管守势猛烈，可是今朝在PC处置器以及服务器芯片畛域，英特尔的市场份额仍连结当先。
“英特尔正在以一种加倍机动的方法进步，由于咱们不是守成派，咱们面前有没有限的增加与立异机会，”司睿博在CES时代接受记者采访时谈道，“曩昔的五年中，咱们的收进增长了200亿美元，但将来咱们另有不少事情要做。现实上在曩昔的几年中，咱们的产能已经翻了一番，入进2021年后，14纳米以及10纳米的产能都将年夜年夜增长。”
面临剧烈竞争，一方面，英特尔发力稳固PC市场，此番堪称重拳出击，对付各个细分畛域都推出新品。
商用畛域，英特尔推出了第11代博锐平台，该处置器采纳了英特尔10纳米SuperFin技能，专为浮滑型条记本电脑而设计；在教诲畛域，英特尔推出了N系列10纳米飞跃银牌以及赛扬处置器；挪动以及游戏方面，英特尔推出了第11代酷睿高机能挪动版处置器；别的，英特尔还展现了下一代处置器“Alder Lake”，Alder Lake也将成为英特尔首款基于全新加强版10纳米SuperFin技能构建的处置器。
究竟上，从2020年起头，向来“岑寂”的PC市场在芯片供给以及需求端都暖闹了起来，除了了AMD的追逐，另有苹果自研M1芯片的突入，劲敌环伺状态下，英特尔必要戍守以及突围之策，2020年英特尔就颁布了新架构以及一系列更新，2021年继续落实量产规划。
同时，PC市场需求的火暖带来了新增量，凭据国际数据公司（IDC）全世界季度小我计较装备追踪陈述的开端效果显示，2020年整年，全世界PC市场出货量超3亿台，同比增加13.1%，创下比年来新高。
群智征询（Sigmaintell）IT零件研究资深阐发师李亚妤向21世纪经济报导记者先容道，“条记本电脑市场会望到更微弱的体现，群智征询数据显示，全世界笔电零件市场出货量在2020年接近2.1亿台，同比增幅爬升到24%，从全世界笔电零件市场出货金额来望，咱们的测算也到达同比24%的增加，中国笔电市场规模同比增幅高达10%。”
这也能够望出厂商们本年强化PC、而且去挪动端发力的数据支持，线上的云事情、云文娱带来的数字经济规模，也让英特尔、AMD、英伟达、苹果等巨擘的比赛更凶猛。
另外一方面，在服务器芯片市场，英特尔颁布发表已经于近日起头出产的第三代至强可扩大处置器（代号“Ice Lake”）将于2021年第一季度完成规模量产。英特尔10纳米至强可扩大处置器主打斗构以及平台级立异，可晋升数据中间的机能、平安性以及运营效率，而数据中间的广漠蓝海没必要多言。
不管是PC仍是服务器市场，英特尔起头年夜幅度去10纳米迈入，同台竞技的敌手也擦拳磨掌。
增长芯片代工外包？
眼下，芯片厂商们还面对着工业链产能有余的问题，英特尔、AMD等部门处置器都存在供给偏紧的环境，一方面各家都以及台积电互助，由台积电代工出产芯片，另外一方面英特尔特殊的地方在于，自己也有代产业务，若何更好地高效放置产能、并连结IDM集成模式的上风，也是外界存眷的话题。2020年末，英特尔就开释了可能加年夜内部代工的旌旗灯号。
在将来的某个时间点，英特尔会在出产中使用其余公司的工艺吗？对此，司睿博再次归应道：“不是不成能。我认为从策略层面来说，无庸置疑的是生态体系已经经在曩昔十年中有了长足的成长以及前进，若是咱们无机会以及路径可以或许操纵到行业中的某些立异功效与入铺，工艺应当会是这此中的重中之重。”
他还入一步说道：“单靠英特尔没法实现一切的立异，这象征着咱们可能会对更多事情入行外包，咱们可能会操纵到更多的第三方常识产权，也会为其余客户出产晶圆，而不单单是为咱们自身供货。在特定环境下，咱们有无可能操纵其余公司的制程工艺？我想这类可能性也是有的。”
1月13日，TrendForce集邦征询旗下半导体研究处暗示，英特尔今朝在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，次要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产物释单台积电的5纳米，预计下半年起头量产；别的，中持久也计划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年起头于台积电量产3纳米的相干产物。
比年来，英特尔因为在10纳米以及7纳米的技能量产延期，其市场竞争力遭到一些影响，竞争敌手已经经在去7纳米、5纳米迈入。凭据英特尔的计划，预计首款7纳米产物将于2022年下半年或者2023年头上市，现在正加快向10纳米产物的过渡，不外，有业界阐发师向21世纪经济报导记者暗示，现实上英特尔本身出产的10纳米处置器可以至关于台积电7纳米产物。可是竞争照旧剧烈，5纳米、3纳米、2纳米都已经经在过程傍边，今朝台积电也在扩展5纳米产能，英特尔也在年夜力投进资金入行底层研发以及立异。
集邦征询认为，英特尔扩展产物线委外代工除了了可维持原有IDM的模式，也能维持高毛利的自研产线与符合的资源付出，同时凭仗台积电全方位的晶圆代工服务，加之整合小芯片（Chiplets）、晶圆级封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、体系整合芯片（SoIC）等进步前辈封装技能上风。除了了能与台积电在既有的产物线入行互助外，产物制造也有更多元的选择。
（作者：倪雨晴 编纂：李清宇）
【部门高端芯片外包！传英特尔正与台积电三星洽谈】
据知恋人士透露，美国芯片巨擘英特尔已经经与台积电以及三星电子公司入行洽谈，斟酌将其部门高端芯片出产外包进来。不外，英特尔并未彻底抛却芯片出产，并但愿继续提高本身的制造才能。
知恋人士暗示，英特尔可能在两周内颁布发表外包规划，今朝还没有做出终极决议。英特尔必要从内部洽购的元件最先可能要到2023年才会上市，并且将基于台积电其余客户已经经在使用的既定制造工艺。与此同时，英特尔与三星的会商正处于更低级阶段，并且三星的代工才能也后进于台积电。台积电以及三星的代表均回绝置评。英特尔讲话人则重申了该公司首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)此前的评论。
斯旺曾经向投资者许诺，当英特尔在1月21日发布财报时，他将同时颁布发表外包规划，让英特尔的出产营业重归正规。作为世界上最闻名的芯片制造商，英特尔从来在进步前辈制造技能方面引领行业，这对连结古代半导体机能增加的步调相当首要。不外，在出产工艺开发履历了长达数年的延误后，英特尔已经经后进于那些自行设计芯片、并与台积电签约制造芯片的竞争敌手。
在吉姆·凯勒(Jim Keller)的向导下，英特尔的设计师们转向了模块化出产微处置器的方式。这提供了更年夜的机动性，既可以在外部制造芯片，也能够将出产外包。但凯勒往年脱离了英特尔，而AMD以及苹果等竞争敌手则凭仗本身壮大的设计才能以及台积电更进步前辈的出产技能，正不竭鲸吞英特尔的上风。
知恋人士说，这给英特尔带来了庞大的竞争压力，迫使它在最初一刻对产物线路图做出扭转，使其决议计划进程变患上加倍繁杂。斯旺诠释说，他之以是选择在这个时间做出决议，是由于英特尔必要订购芯片制造装备，以确保有足够的产能，或者者给互助火伴足够的提示，让他们做雷同的筹备。他说，可以或许以符合的本钱定时向客户交付当先的产物，这将决议英特尔使用几多外包服务。
知恋人士称，台积电正筹备提供采纳4纳米工艺出产的英特尔芯片，不外开端测试使用的是较老的5纳米工艺。该公司暗示，将在2021年第四时度试产4纳米芯片，并在来岁起头批量出货。台积电预计将在本年年末前在台湾省新竹县宝山乡投进运营一个新工场，若有必要，该工场可以转为英特尔的出产基地。
激入投资者丹·勒布(Dan Loeb)也代表股东对英特尔技能开发障碍表达了不满，并鞭策该公司入行踊跃的策略变化。
尽管英特尔之前也外包太低端芯片出产，但它一直将最佳的半导体留在外部出产，并认为这是一种竞争上风。该公司的工程师从来凭据公司的制造工艺定制设计，是以将旗舰产物出产外包在曩昔是不成想象的。别的，作为全世界80%小我电脑以及服务器处置器的芯片供给商，英特尔每一年出产数亿块芯片。这类规模决议了任何潜伏供给商都必需扩展产能能力知足英特尔的需求。
英特尔的策略转变刚好产生在芯片行业需求激增以及技能变化的关头时刻。经由过程在每一个封装中压缩以及塞入更多晶体管来提高机能的传统方式，正在被更繁杂的技能所代替，这些技能包含将处置器以及内存组件重叠到单个芯片中，和为人工智能等使命引进更量身定制的设计。
AMD以及其余公司经由过程对设计入行细分，容许分阶段组装处置器的各个部件，这在必定水平上下降了制造工艺研发入铺没法以预期速率入行的危害。英特尔暗示，它也执政着模块化的标的目的成长。（小小）
