本报讯 （记者丁 莹）近日，市场监管总局批准筹建国家汽车芯片质量检验检测中心和国家高端基础零部件产品质量检验检测中心。
据介绍，我国智能新能源汽车发展迅猛，汽车芯片是支撑智能新能源汽车实现电动化、智能化和网联化的重要基础元件。目前，我国汽车芯片产业及产品面临“加快装车应用、牵引芯片发展”的巨大挑战。现有检测技术体系难以支撑汽车芯片的装车适配，缺乏电路复杂逻辑环境下在环测试和功能安全验证的标准体系和检测能力，芯片在装车应用中经常会出现质量问题。因此，亟须建立汽车芯片供应链质量的信任传递，加快构建我国汽车芯片的应用生态。
国家汽车芯片质量检验检测中心将立足于产业需求，建立起支撑汽车芯片装车适配的检测体系，突破一批国内空白的汽车芯片检测和国产化装车验证技术，建立包含各项性能、可靠性、车规适应性及实车工况用例等汽车芯片检测技术能力，积极发挥第三方技术机构作用，构建产业生态联盟，推动供应链上下游达成技术协议，协助企业建立质量保障体系和产品质量监控机制，推动建立广泛遵守供应链质量的责任机制，推动汽车芯片国产化率显著提升。
高端基础零部件是高端装备的基本组成单元，是现代化产业基础的关键构成，广泛应用于航空航天、船舶、工业母机、新能源汽车等国防和经济建设领域，其产业化程度直接决定着我国高端装备的自主化水平。高端基础零部件“三超”（超高强、超高温、超常使役条件）、“三极”（极大、极小、极精）、“三化”（轻量化、结构功能一体化、多工艺复合化）发展态势进一步显著，也牵引出对高端基础零部件的检测技术和质量评价手段更高的要求。
国家高端基础零部件产品质量检验检测中心将通过突破温度/振动/腐蚀三场耦合测试、微纳尺度形态性能多参数测试、多尺度测量信息高性能传感测试等系列新技术，加强高端基础零部件超高精度、超高性能、超高寿命、极端环境等性能测试与评价能力，开发面向高端装备极端服役应用需求的零部件检测技术和先进质量评价手段，有效突破高端基础零部件“性能不可测”“产品不敢用”等瓶颈，加快重点领域高端基础零部件国产化应用步伐。