继中微公司后，又一家集成电路类公司踏上了科创板赛道。9月20日晚间，上交所披露，芯原股份申请科创板上市获受理。
记者查阅，这家名为芯原股份的公司具有独特的商业模式和独特的商业理念，其没有自己品牌的芯片，但凭借丰富的IP（知识产权）和深厚的设计功力，为Intel、恩智浦、博通、三星等世界第一流的芯片公司提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
“芯原股份就好比是芯片界的药明康德。”对于芯原股份的重要性和业界地位，有集成电路设计界人士对上证报记者如此形容。芯原股份独特的商业模式也赢得了众多资本的青睐，获得国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）及小米基金等加持。
芯片界“药明康德”
这是一则“学而优创”的典型。在2000年前后那轮热火朝天的“创芯”浪潮中，曾经是加州大学终身教授的戴伟民，回到上海创办了芯原股份，致力于集成电路IP及设计服务。
据招股书（申报稿），芯原股份本次拟公开发行不少于4831.93万股，募集资金不超过7.9亿元，投入智慧可穿戴设备的IP（知识产权）应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等多个项目。芯原股份最近一次融资的投后估值不低于30亿元。
记者发现，芯原股份是一家商业模式很独特的公司。作为一家集成电路设计公司，芯原股份没有自己品牌的产品，却为Intel、恩智浦、博通、三星、紫光展锐等公司提供芯片设计服务或IP授权服务。
“芯原股份就好比是芯片界的药明康德。”对于芯原的独特商业模式，有集成电路设计界人士在接受采访时使用了这个类比，芯原股份是芯片设计外包服务领域的全球佼佼者，其芯片设计及服务能力不亚于那些全球一流的芯片设计企业。资料显示，药明康德是全球公认的最全面和最具研发实力的小分子化学药物发现、研发及开发一体化服务平台之一。
芯原股份将自己的经营模式定义为：芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service）模式（下称“SiPaaS模式”）。公司以自主拥有的各类IP和积累的芯片定制技术，为芯片设计公司提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
作为“芯片界的药明康德”，芯原股份跟最先进的芯片公司做生意，将IP及设计服务卖到了全球。
申报稿显示，芯原股份在美国、欧洲、日本等地设有分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入金额分别为6.84亿元、7.31亿元、7.8亿元、3.66亿元，占当期营业收入总额的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。
实力不俗获大基金加持
不俗的实力吸引了众多实力股东。芯原股份披露，在公司拆红筹架构后，大基金、小米基金先后投资了公司，截至目前，其持股比例分别为7.9849%、6.2521%，为第四、第五大股东。芯原股份的股东还包括Intel、IDG资本等知名半导体公司及PE投资机构。
大基金为什么“看上”了芯原股份？
“芯原股份2018年全年流片50款芯片，10纳米FinFET芯片已大量出货，全球首批7nm EUV也于2018年流片一次成功。”此前，芯原股份创始人、董事长戴伟民在一次演讲中如此说明芯原的“研发能力”。这或许就是芯原股份吸引大基金的地方。记者了解到，一般芯片设计公司，一年不过流片2至3款芯片，芯原的设计能力和实力可谓遥遥领先。
其实，芯原股份的技术实力和IP储备均领先业界。
具体来看，芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
在专利方面，芯原股份披露，截至报告期末，芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项，并有丰富的技术秘密储备。
芯原股份设立18年来，不仅坚持自主创新，还适时通过并购、战略合作，形成了一个“引进、消化再吸收”的闭环，来积累更多IP，快速增强实力。比如，2006年，芯原股份收购了LSI Logic的ZSP（数字信号处理器）部门，ZSP部门被整合进芯原股份的组织架构中，成为其重要平台之一；公司于2015年和图芯（Vivante）基于全股份交易的方式达成最终合并协议，显著增强公司的研发实力。
研发高投入积淀深厚技术
芯原股份的未来成长性也受到投资者的关注。“芯原股份是国内少有的、持续高研发投入的芯片公司。”对于芯原股份的财务表现，有集成电路业内人士介绍，高研发投入会拖累财务指标，但长期持续的研发投入才能积淀深厚技术、带来长期竞争力，尤其是在IP业务上。“芯原股份的研发投入比肩国际一流公司，只有专注于产品的公司才会、才敢保持这样高研发投入，也只有这样做才能保持公司持续的竞争力，赢在终点。”
芯原股份披露，公司2016年、2017年、2018年及2019年上半年的研发投入占营业收入比分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，远高于国内众多芯片设计公司。
“此外，芯原股份独特的业务模式也赋予其潜在的良好成长性。”对于芯原股份的未来，上述人士认为，芯原股份基于其开创的“轻设计”新业态，一方面，使得芯片设计公司更加“轻装上阵”，可以快速开拓市场；另一方面，该模式极大地消除了芯原股份自身的市场风险和库存风险压力，使其得以集中力量进行IP和芯片设计研发。“随着IP和设计能力的积累，芯原股份和中国的芯片设计公司，将进入共生形态的加速成长。”
对于未来发展，芯原股份披露，公司将持续保持对半导体IP的研发投入，并择机进行投资或并购，以扩充核心半导体IP储备；公司还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台（包括基础和应用软件平台），打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。
在大热的人工智能领域，芯原股份已经占得先机。据披露，芯原股份的神经网络处理器IP已在全球近30家企业量产的人工智能芯片产品中获得采用。Compass Intelligence报告显示，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国企业上榜名单中排名第3位。