近日，华润微电子回复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。6月26日，公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。公司拟募集30亿元用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目，巩固公司在功率半导体的行业地位。
巩固功率半导体地位
华润微电子成立于1999年，2004年在香港联交所上市，2011年退市私有化，2019年6月26日公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。本次发行的股票数量不超过2.93亿股，拟募集资金金额约30亿元。其中，8英寸高端传感器和功率半导体建设项目约15亿元，前瞻性技术和产品升级研发项目约6亿元，产业并购及整合项目约3亿元，补充营运资金约6亿元。
招股说明书显示，公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型。
公司是一家根据开曼群岛法律设立的公司，属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的红筹企业。开曼群岛法律在多个方面与中国的可比法律、法规和规范性文件有所不同，因此本公司目前的公司治理结构与境内上市公司存在差异，主要包括监事会的设置、股利分配政策、公司清算、解散、公司合并及收购、查阅公司账目和记录等。
在回复问询时，公司表示，作为一家控股公司，本公司运营实体主要位于境内，并依赖于境内运营子公司的股利分配以满足本公司的资金需求，包括向本公司股东支付股利及其他现金分配、支付本公司在中国境外可能发生的任何债务本息，以及支付本公司的相关运营成本与费用。
2016年-2018年，公司营业收入分别为43.97亿元、58.76亿元和62.71亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为-3.03亿元、7028.29万元和4.29亿元。研发投入方面，2016年-2018年，公司研发投入分别为3.46亿元、4.47亿元和4.5亿元，占营业收入的比例分别为7.86%、7.61%和7.17%。
国盛证券研报显示，公司实际控制人为中国华润，国务院国资委对中国华润持有100%股权，公司背景强大。公司业务涉及面广泛，产品涵盖功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，并提供晶圆半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。在产品端，公司是目前国内产品线最为全面的功率器件厂商；在制造端，拥有中国领先的晶圆制造服务能力，为国内主要的半导体特种工艺平台之一，是国内前三的本土晶圆制造企业。